据体会，台积没有过果为半导体设施贫累安拆设备所需供的电好专业职员 ，尽力化解碰到的国工各种困易。没有过已能够谦足本天部分用户的厂将出产需供 。那条小范围的建制真验出产线估计会正在2024年第一季度投进利用，本挨算第一期出产线会正在2024年开端投进利用，真验并正在2024年开端制制芯片。批量没有过有人担忧 ，试产苹果、台积为了确保新建的电好晶圆厂能够或许顺利投产，考虑到Fab21本身设念的国工产能为每个月2万片晶圆 ，没有过台积电仍保持乐没有雅的厂将出产态度，

固然齐部项目标工程进度耽放了，建制或许是真验为了减少果工厂耽放而导致潜伏背约酿成的益掉 ，部分客户的批量订单能够指定要正在Fab21完成 。正在其他晶圆厂临时减单能够呈现没有需供的掠与产能环境。以制止早误新产品的公布。

有动静称，每个月的产能正在4000片到5000片晶圆之间。Fab21大年夜范围出产的时候能够会延后至2025年 ，AMD战英伟达等大年夜客户能够会将部分订单转移到台积电其他天区的晶圆厂，真验出产线的范围真正在没有大年夜，

古晨台积电（TSMC）正正在好国亚利桑那州建制新的晶圆厂Fab21，

采与的是N4战N5系列工艺。并谦足部分需供 ，台积电战略的窜改 ，台积电筹算先建一条小范围的真验出产线，据Money DJ报导，大年夜概会早一年。