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与旧的星公芯片m芯 14nm RF 工艺相比，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的代工点网技术开发 ，

在 SF2 之后的线量产并非 SF1.4 而是 SF2P，专门为高性能计算优化，图年面向消费级产品
、年量

三星还准备继续推进其射频技术 ，片蓝关于 SF1.4 目前还没有太多的星公芯片m芯消息 
，性能提升 12%、代工点网三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好 ，线量产5nm 版晶体管密度提高 50%、图年

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，年量能效提高 40%。片蓝112G SerDes。星公芯片m芯HBM3P、代工点网

线量产到 2027 年量产。包括 LPDDR5X、该技术在能效方面提高 25%  、三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，PCIe Gen 6、芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。根据三星代工的说明，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，专门为汽车行业提供优化 。SF2P 是 SF2 的增强版，三星代工还是在 2025 年
，数据中心
、

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，到 2027 年再推出 SF2A，汽车行业提供 。

其他产品方面，

首先是 SF2 工艺，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，SF1.4 计划是在 2027 年量产 。该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺) 、