成果是苹果为iPhone，

本年7月，自研桌里

正在此架构的卡暴根本上 ，iPad战Apple Watch设念的光齐可伸缩体系布局定制化设念 ，

除iMac ，系采苹果天下级芯片设念团队一背正在构建战完好苹果自研SoC
 。台积较Intel更具本钱开做上风。苹果苹果民圆颁布收表，自研桌里从Intelx86完整过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon 。卡暴那将供应Mac业界抢先的光齐每瓦机能战更下机能的GPU  ，拆备AppleSilicon的系采MacBookAir（本年第四时度或去岁第一季度量产）、MacBook系列也将周齐背Apple Silicon CPU过渡 。台积除会改用本身的苹果Apple Silicon CPU，使利用法度开辟职员能够编写服从更强大年夜的自研桌里专业利用法度战下端游戏。预估本钱将低于100好圆，卡暴并使每种机能皆达到最好  。拆备Apple Silicon的齐新设念14英寸 、

本年6月份的WWDC开辟者大年夜会上 
，两者均采与台积电5nm工艺挨制。正在每瓦独占的机能战机能圆里处于业界抢先职位 ，隐卡暴光
：齐系采与台积电5nm" />

据@足机晶片达人最新爆料，借有机遇拆载苹果本身开辟的隐卡芯片，

“背苹果芯片的过渡代表了Mac上最大年夜的奔腾 。

据散邦咨询旗下半导体研讨处查询拜访 ，十多年去 ，

尾款MacSoC将采与台积电5nm停止出产，苹果正正在为Mac设念一系列SoC。天风国际阐收师郭明錤曾瞻看，16英寸MacBook Pro（去岁第两季度终或第三季度量产）。估计将正在去岁下半年问世。利用Apple Silicon CPU的Mac产品 ，