新的希捷械硬新介磁盘读写头和全新的磁盘控制器等。

由于 Mozaic 3+ 处理的将从B机技术介质颗粒尺寸非常小、希捷有可能基于 RISC-V 开发自己的本季核心控制器
。也提高了顺序读取和顺序写入的度开读写速度，这个控制器的始首功能是旧款的 3 倍，相较于传统的盘采机械硬盘 ，这个平台是用新希捷用来制造超大容量机械硬盘的一种技术，

首发产品将是质新主控容量高达 30TB 的希捷 Exos 机械硬盘，不过希捷暂时还透露芯片的器新具体配置 ，其磁性层由铁铂超晶格结构构成
 ，蓝点这个子系统具有垂直集成的希捷械硬新介纳米光子激光器，后续也将推出企业级硬盘 、将从B机技术但希捷也是本季 RISC-V 开源指令集的支持者，NAS 专用硬盘、度开读写

优势明显但也有缺点 ：

根据希捷说明基于 Mozaic 3+ 平台的始首机械硬盘可以与现有的云服务器直接兼容 ，

为了能够在介质上记录数据 ，该技术可以将记录区域短暂的加热到矫顽磁场 (磁矫顽力) 显著下降时进行数据写入，Mozaic 3+ 使用等离子体写入器子系统，使用全新的写入器以及配备多个微型磁场读取器，

Mozaic 3+ 使用 10 个玻璃磁盘，不仅提供更高的容量 ，从而从根本上增加磁介质的面记录密度 。

下面是 Mozaic 3+ 平台的一些介绍：

热辅助磁记录是目前机械硬盘制造领域一种热门的技术 ，监控盘等 。

所以接下来就是全新的控制器 (主控芯片)
：

希捷为 Mozaic 3+ 平台专门研发了基于 12nm 工艺制造的全新控制器，通过使用 10 个玻璃磁盘并使用热辅助磁记录技术 (HAMR) 提供更大容量的机械硬盘。这需要云计算提供商自行评估可以将其用在哪些场景中。这类机械硬盘至少目前还存在 IOPS 性能下降问题 ，因为背后还要靠大量的算力来协调硬盘的工作 。可以在写入之前对介质进行加热 。

机械硬盘制造商希捷日前公布该公司即将推出的 Mozaic 3+ 平台，每 TB 的功耗也有降低 。

然而，包括使用新介质  、

从希捷公布的新闻稿来看 Mozaic 3+ 是个挺有意思的技术，这些机械硬盘将从本季度开始面向云计算 / 数据中心客户提供 ，这种玻璃磁盘可以提供更长的寿命和更小的介质颗粒尺寸。