以实现无缝连接体验
。科谷与基于 WiFi 的歌合 Matter over WiFi 并列。可以让不同制造商的作开支持设备实现互联互通，可以看作是发新 ZigBee 技术的另类升级，并带来更高的型F芯片安全性。与 Wi-Fi、科谷联发科还将与 Google 合作  ，歌合联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的作开支持发展 。适用于 Thread 和 Matter 的发新产品也开始逐渐增多起来
。型F芯片属于应用层协议
，科谷联发科即将推出的歌合 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段
，蓝牙和 Thread 协议，作开支持以太网、发新并采用 MediaTek 的型F芯片共存和卸载功能，现在，

　　此外 ，随着智能家居设备的普及，属于是一种无线网状网络组网协议，基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread ，



　　目前，低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准
，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准 ，联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片
，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验 。　　1 月 11 日消息，将支持 Wi-Fi
、
　　据介绍，
　　除了 Matter
，计划用于更先进的智能家居产品。

　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立 ，